以下是中兴展示针对中兴手机拆解流程的图解步骤与关键要点总结，结合多款机型拆解案例，手机帮助用户清晰理解拆解过程：
一、拆解拆解通用拆解工具与准备
工具需求：热风枪、图解塑料撬片、清晰十字螺丝刀、步骤六角梅花螺丝刀（部分机型如AXON M需用）、点便镊子、于理吸盘等。中兴展示注意事项：拆机前务必关机并取出SIM卡，手机避免短路风险。拆解拆解部分机型螺丝隐藏于后盖胶垫或中框下（如AXON M需卸7颗隐藏螺丝）。图解保修标签处理：部分机型螺丝贴有防拆标签，清晰私拆可能导致失去保修（如V5S）。步骤二、点便拆解步骤与要点
1. 后盖分离
加热软化胶体：使用热风枪均匀加热后盖边缘（如AXON 20 5G），借助吸盘和撬片缓慢分离，注意防水胶条保护（AXON 20 5G后盖带防水胶圈）。隐藏结构处理：如AXON M后盖采用卡扣固定，需沿缝隙插入镊子逐步撬开，避免损坏内部泡棉和石墨散热贴。2. 中框与内部组件拆卸
螺丝与卡扣分离：卸下中框固定螺丝（如AXON 20 5G中框使用24颗螺丝），注意隐蔽螺丝位置（如NFC线圈下方可能隐藏螺丝）。模块化组件拆卸：扬声器与副板：部分机型（如AXON 20 5G）扬声器模块独立，需断开连接软板并移除螺丝；副板集成USB接口和振动器（AXON M）。摄像头模块：主摄像头常覆盖铜箔或导电贴（AXON M采用2000万像素主摄），拆卸时避免划伤镜片。3. 主板与电池处理
主板分离：断开所有排线（屏幕、电池、摄像头等），注意屏蔽罩粘合较紧（AXON 20 5G主板易分离需谨慎）。芯片布局：如AXON 20 5G主板搭载骁龙765G、射频模块等，屏蔽罩覆盖核心芯片。电池拆卸：使用撬棒或提手（如AXON M电池提手设计），电池下方可能覆盖散热铜管（AXON 20 5G）。4. 屏幕与特殊结构
屏幕分离：加热屏幕边缘后，撬片配合吸盘缓慢分离（AXON 20 5G屏幕下方贴导电布），注意屏下摄像头区域（维信诺方案透光处理）。折叠屏/双屏机型：如AXON M副屏通过柔性排线连接，转轴结构需精细拆卸，避免损坏合页（支持4万次开合寿命）。三、关键技术与设计亮点
1. 屏下摄像头技术（AXON 20 5G）：
维信诺屏幕通过透明OLED器件、高透材料及算法优化减少衍射，但高分辨率下仍可见摄像头区域。2. 散热系统：
石墨片+铜箔+散热铜管组合（AXON 20 5G），主板涂导热硅脂提升散热效率。3. 模块化设计：
三段式结构（AXON M、V5S）分离主板与电池区域，便于维修。4. 防水防尘：
SIM卡托、USB接口硅胶圈（AXON 20 5G），扬声器泡棉密封（AXON M）。四、注意事项与维修建议
数据备份：拆机前备份重要数据，避免操作失误导致丢失（参考刷机教程风险提示）。屏幕保护：换屏时优先测试新屏功能（如AXON M需柔性排线精准对接）。工具适配：不同机型螺丝规格差异大，需准备多型号螺丝刀（如ZMax Pro需十字00号螺丝刀）。通过以上步骤与要点，用户可系统掌握中兴手机的拆解流程，尤其需注意不同型号的结构差异（如屏下摄像、折叠屏等）。如需具体机型的详细图解，可参考来源网页的完整拆解报告。