国内手机厂商近年来在散热技术领域持续创新，手机散热手机术结合AI算力提升和硬件轻薄化趋势，技术推出了多种先进的探讨散热方案。以下是国内当前国内主流品牌采用的关键技术及代表机型分析：

一、均热板（VC）与三维散热系统

1. 华为

  • Mate 60系列和Pura 70 Ultra采用了超大面积VC均热板技术，采用结合多层石墨烯散热膜，先进有效分散SoC高负载产生的热技热量。例如，手机散热手机术Mate 60 Pro通过定制化VC设计，技术散热面积较前代提升40%，探讨同时引入AI温控算法，国内动态调节散热效率。采用
  • GPU Turbo技术通过软硬协同优化处理器负载，先进间接减少发热，热技降低对被动散热的手机散热手机术依赖。

    • 2. 小米

  • 小米14 Ultra搭载“环形冷泵”液冷系统，采用三维立体导热结构，通过气液分离设计加速热量传递。其石墨烯散热膜覆盖主板关键区域，导热效率较传统材料提升30%。
  • 红魔系列（如红魔10 Pro）首创内置高速离心风扇，转速达23000转/分钟，配合VC均热板实现主动+被动双重散热，适用于长时间游戏场景。

    • 3. OPPO与vivo

  • OPPO Find X7系列和vivo X100系列采用多层复合均热板技术，通过超薄VC与高导热石墨片的组合，覆盖CPU、5G基带等核心发热源。例如，Find X7的VC面积较前代增加25%，并通过铜粉烧结工艺提升毛细散热效率。
  • vivo在iQOO 12系列中引入“全时域散热架构”，结合均热板和石墨烯膜，实现温度分布均匀性优化。

    • 二、石墨烯与新型材料应用

    1. 真我（realme）

  • 真我GT7全球首发“科技小冰皮”技术，将石墨烯直接嵌入手机后盖，导热系数较传统玻璃提升6倍，并采用航空级高韧玻纤材料降低厚度。实测显示，其在《原神》等高负载场景下机身温度较同类机型低5℃。

    • 2. 广州鼎航

  • 2025年推出的石墨烯传导主板专利技术，通过石墨烯材料快速导出主板热量，解决了传统手机在高强度任务下的过热问题，已进入商用测试阶段。

    • 三、主动式风扇散热技术

  • 红魔系列（努比亚子品牌）在红魔10 Pro中首次集成高速离心风扇，通过风道优化实现高效散热，但机身重量增至229g。2025年下半年，预计更多主流品牌（如华为、小米、OPPO）将在旗舰机型中引入轻量化主动风扇设计，以平衡性能与散热需求。

    • 四、液冷与热管技术

  • 荣耀Magic 6系列采用“全域液冷散热系统”，通过超薄热管与VC均热板的组合，覆盖主板90%以上发热区域，散热效率提升20%。
  • 一加Ace 3搭载航天级微循环热管，利用毛细结构加速液体循环，实现快速均热。

    • 五、软件与算法优化

  • 华为的AI温控2.0和小米的Smart Cooling系统通过实时监测芯片负载，动态调节性能输出和散热资源分配。例如，小米14 Ultra在游戏场景中可智能分配散热优先级，降低非核心区域功耗。

    • 六、未来趋势与挑战

  • 2025年技术方向：

    • 1. 3D VC技术：将热管与均热板整合为三维结构，突破传统平面导热限制，适用于AI服务器和高端手机。

    2. 液冷材料普及：航空级液冷材料（如高导热玻纤）逐步从折叠屏下放至直屏旗舰，推动散热与轻薄的平衡。

    3. 主动式散热轻量化：厂商需解决风扇体积与噪音问题，例如通过微型化设计和智能调速算法优化用户体验。

    总结：国内手机品牌通过材料创新（如石墨烯、VC均热板）、结构设计（主动风扇、三维散热）及软硬协同优化（AI温控算法），显著提升了散热效率。未来随着AI算力需求增长，液冷、主动式散热及新型材料将成为技术竞争的核心领域。